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DTSTART;VALUE=DATE:20140115T000000DTEND;VALUE=DATE:20140117T000000DTSTAMP:20131109T061323ZUID:cotosaga.com/event/1333329CLASS:PUBLIC
CREATED:20131109T061323ZDESCRIPTION:第15回 半導体パッケージング技術展 〜 ICP 〜LAST-MODIFIED:20131109T061323ZLOCATION:東京都江東区有明三丁目 ビッグサイトSEQUENCE:0
SUMMARY:第15回 半導体パッケージング技術展 〜 ICP 〜TRANSP:OPAQUE
URL:http://54.248.204.210/event/1333329DESCRIPTION:						「ネプコン ジャパン 2014」の構成展示会のひとつ。<br />
半導体、LED、パワーデバイス、MEMSデバイスなどに必要な装置、部品・材料、サービスが一堂に出展するパッケージング技術に特化した専門技術展。<br />
<br />
■出展対象製品<br />
【半導体組立装置】<br />
・ワイヤボンダ<br />
・フリップチップボンダ<br />
・モールドマシン／樹脂コーティングマシン<br />
・リード加工機<br />
・プラズマ加工機<br />
・搬送装置<br />
・バックグラインド装置<br />
・接合装置<br />
・ダイボンダ<br />
・各種ボンダ<br />
・ダイシングマシン<br />
・レーザー加工機<br />
・精密加工装置<br />
・洗浄装置<br />
・レーザマーキング装置<br />
・その他各種半導体パッケージング製造装置<br />
【パッケージング材料・部品】<br />
・封止材／アンダーフィル材<br />
・ACP／NCP<br />
・リードフレーム<br />
・テープ<br />
・絶縁材料<br />
・レジスト<br />
・パッケージ基板（プリント基板、テープ基板、セラミック基板）<br />
・ACF／NCF<br />
・各種接着剤<br />
・ボンディングワイヤ<br />
・バンプ形成材料<br />
・金属板／放熱板<br />
・その他材料／部品<br />
【パッケージ解析／シミュレーションソフト】<br />
【各種半導体パッケージ技術】<br />
<br />
■特設ゾーン：<br />
・半導体デバイス 検査・テスティング ゾーン<br />
・設計・試作・製造受託ゾーン<br />
・めっき・エッチング ゾーン<br />
・MEMSパッケージング ゾーン<br />
<br />
■併催企画： 半導体パッケージング技術展専門技術セミナー<br />
<br />
■来場対象<br />
・半導体メーカー<br />
・サブコントラクター<br />
・LEDなどオプトデバイスメーカー<br />
・MEMSデバイスメーカー<br />
・半導体アセンブリメーカー<br />
・パワーデバイス・モジュールメーカー<br />
・センサモジュールメーカー<br />
・エレクトロニクスメーカーの高密度実装に関わる技術者　　など<br />
<br />
■前回開催結果<br />
　出展者数：30626 人<br />
　来場者数：1244 社<br />
<br />
■併催展<br />
第43回 インターネプコン ジャパン<br />
第31回 エレクトロテスト ジャパン<br />
第15回 電子部品 EXPO<br />
第15回 プリント配線板 EXPO<br />
第5回 先端 電子材料EXPO<br />
第4回 エレクトロニクス業界向け [精密] [微細] 加工技術EXPO<br />
<br />
■同時開催展<br />
オートモーティブ ワールド 2014<br />
ライティング ジャパン 2014<br />
<br />
■関連リンク<br />
第14回 半導体パッケージング技術展<br />
<br />
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