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DTSTART;VALUE=DATE:20140115T000000DTEND;VALUE=DATE:20140117T000000DTSTAMP:20131109T061353ZUID:cotosaga.com/event/1333339CLASS:PUBLIC
CREATED:20131109T061353ZDESCRIPTION:第15回 プリント配線板 EXPO 〜PWB EXPO〜LAST-MODIFIED:20131109T061353ZLOCATION:東京都江東区有明三丁目 ビッグサイトSEQUENCE:0
SUMMARY:第15回 プリント配線板 EXPO 〜PWB EXPO〜TRANSP:OPAQUE
URL:http://54.248.204.210/event/1333339DESCRIPTION:						「ネプコン ジャパン 2014」の構成展示会のひとつ。<br />
あらゆるプリント配線板から、材料、設計・開発受託、設計開発ツールが一堂に出展する専門展示会。<br />
国内外のセットメーカー・自動車／電装品メーカーの設計・開発者との商談・技術相談の場となる。<br />
<br />
■出展対象製品<br />
【プリント配線板】<br />
・リジッドプリント配線板<br />
・フレックスリジッドプリント配線板<br />
・多層フレキシブルプリント配線板<br />
・半導体パッケージ基板<br />
・光配線板<br />
・フレキシブルプリント配線板<br />
・多層プリント配線板<br />
・ビルドアッププリント配線板<br />
・部品内蔵配線板<br />
・その他各種プリント配線板<br />
【配線板用材料】<br />
・リジッド銅張積層板<br />
・シールド板<br />
・銅箔<br />
・その他各種プリント配線板用材料<br />
・フレキシブル銅張積層板<br />
・多層プリント配線板用プリプレグ<br />
・絶縁材料<br />
<br />
■特設ゾーン：<br />
・設計・開発ツール ゾーン<br />
・スマホ向け 基板・部品ゾーン<br />
・プリント配線板用材料ゾーン<br />
・設計・開発受託ゾーン<br />
<br />
■併催企画：プリント配線板 EXPO専門技術セミナー　<br />
<br />
■来場対象<br />
・電気・電子機器メーカー<br />
・半導体・アセンブリメーカー<br />
・自動車・電装品メーカー<br />
・医療機器メーカー<br />
・産業機器・FA機器メーカー<br />
・映像機器メーカー<br />
・EMS企業／サブコントラクター<br />
・モバイル機器（スマートフォンなど）メーカー<br />
・コンピュータ（及び周辺機器メーカー）<br />
・航空機器・船舶用機器メーカー<br />
・アミューズメント機器メーカー<br />
・光学機器メーカー　　など<br />
<br />
■前回開催結果<br />
　出展者数：30626 人<br />
　来場者数：1244 社<br />
<br />
■併催展<br />
第43回 インターネプコン ジャパン<br />
第31回 エレクトロテスト ジャパン<br />
第15回 半導体パッケージング技術展<br />
第15回 電子部品 EXPO<br />
第5回 先端 電子材料EXPO<br />
第4回 エレクトロニクス業界向け [精密] [微細] 加工技術EXPO<br />
<br />
■同時開催展<br />
オートモーティブ ワールド 2014<br />
ライティング ジャパン 2014<br />
<br />
■関連リンク<br />
第14回 プリント配線版 EXPO<br />
<br />
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