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「ネプコン ジャパン 2014」の構成展示会のひとつ。
板金・切削・プレス・電鋳・エッチング・表面処理・難素材加工技術などあらゆる精密・微細加工を持った企業が一堂に出展する専門展示会。 電気・電子部品メーカー、自動車・電装品メーカー、半導体メーカー、LEDメーカー、携帯端末メーカー、産業機器メーカーなどのエレクトロニクスメーカーとの商談の場となる。 ■出展対象製品 ・プレス加工 ・穴あけ加工 ・精密鋳造技術 ・微細接合技術 ・コーティング技術 ・バリ取り技術 ・レーザー加工 ・通電/絶縁処理 ・樹脂加工 ・受託試作 ・切削加工 ・精密・微細板金技術 ・金型・電鋳技術 ・エッチング技術 ・研磨・鏡面加工 ・表面処理/めっき ・成型加工 ・難削材加工 ・熱処理 ・その他精密・微細加工技術 ■併催企画:専門技術セミナー ■来場対象 ・電気/電子機器メーカー ・自動車/自動車部品メーカー ・医療機器メーカー ・LEDメーカー ・電子デバイス/モジュールメーカー ・産業機器/FA機器メーカー ・アミューズメント機器メーカー ・その他エレクトロニクスメーカーなどの設計、研究・開発担当者 ■前回開催結果 出展者数:30626 人 来場者数:1244 社 ■併催展 第43回 インターネプコン ジャパン 第31回 エレクトロテスト ジャパン 第15回 半導体パッケージング技術展 第15回 電子部品 EXPO 第15回 プリント配線板 EXPO 第5回 先端 電子材料EXPO ■同時開催展 オートモーティブ ワールド 2014 ライティング ジャパン 2014 ■関連リンク 第3回 【精密】【微細】加工技術EXPO 本イベント提供者
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