第15回 半導体パッケージング技術展 〜 ICP 〜
注目度：
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「ネプコン ジャパン 2014」の構成展示会のひとつ。
半導体、LED、パワーデバイス、MEMSデバイスなどに必要な装置、部品・材料、サービスが一堂に出展するパッケージング技術に特化した専門技術展。 ■出展対象製品 【半導体組立装置】 ・ワイヤボンダ ・フリップチップボンダ ・モールドマシン／樹脂コーティングマシン ・リード加工機 ・プラズマ加工機 ・搬送装置 ・バックグラインド装置 ・接合装置 ・ダイボンダ ・各種ボンダ ・ダイシングマシン ・レーザー加工機 ・精密加工装置 ・洗浄装置 ・レーザマーキング装置 ・その他各種半導体パッケージング製造装置 【パッケージング材料・部品】 ・封止材／アンダーフィル材 ・ACP／NCP ・リードフレーム ・テープ ・絶縁材料 ・レジスト ・パッケージ基板（プリント基板、テープ基板、セラミック基板） ・ACF／NCF ・各種接着剤 ・ボンディングワイヤ ・バンプ形成材料 ・金属板／放熱板 ・その他材料／部品 【パッケージ解析／シミュレーションソフト】 【各種半導体パッケージ技術】 ■特設ゾーン： ・半導体デバイス 検査・テスティング ゾーン ・設計・試作・製造受託ゾーン ・めっき・エッチング ゾーン ・MEMSパッケージング ゾーン ■併催企画： 半導体パッケージング技術展専門技術セミナー ■来場対象 ・半導体メーカー ・サブコントラクター ・LEDなどオプトデバイスメーカー ・MEMSデバイスメーカー ・半導体アセンブリメーカー ・パワーデバイス・モジュールメーカー ・センサモジュールメーカー ・エレクトロニクスメーカーの高密度実装に関わる技術者 など ■前回開催結果 出展者数：30626 人 来場者数：1244 社 ■併催展 第43回 インターネプコン ジャパン 第31回 エレクトロテスト ジャパン 第15回 電子部品 EXPO 第15回 プリント配線板 EXPO 第5回 先端 電子材料EXPO 第4回 エレクトロニクス業界向け [精密] [微細] 加工技術EXPO ■同時開催展 オートモーティブ ワールド 2014 ライティング ジャパン 2014 ■関連リンク 第14回 半導体パッケージング技術展 本イベント提供者
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