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「ネプコン ジャパン 2014」の構成展示会のひとつ。
あらゆるプリント配線板から、材料、設計・開発受託、設計開発ツールが一堂に出展する専門展示会。 国内外のセットメーカー・自動車/電装品メーカーの設計・開発者との商談・技術相談の場となる。 ■出展対象製品 【プリント配線板】 ・リジッドプリント配線板 ・フレックスリジッドプリント配線板 ・多層フレキシブルプリント配線板 ・半導体パッケージ基板 ・光配線板 ・フレキシブルプリント配線板 ・多層プリント配線板 ・ビルドアッププリント配線板 ・部品内蔵配線板 ・その他各種プリント配線板 【配線板用材料】 ・リジッド銅張積層板 ・シールド板 ・銅箔 ・その他各種プリント配線板用材料 ・フレキシブル銅張積層板 ・多層プリント配線板用プリプレグ ・絶縁材料 ■特設ゾーン: ・設計・開発ツール ゾーン ・スマホ向け 基板・部品ゾーン ・プリント配線板用材料ゾーン ・設計・開発受託ゾーン ■併催企画:プリント配線板 EXPO専門技術セミナー ■来場対象 ・電気・電子機器メーカー ・半導体・アセンブリメーカー ・自動車・電装品メーカー ・医療機器メーカー ・産業機器・FA機器メーカー ・映像機器メーカー ・EMS企業/サブコントラクター ・モバイル機器(スマートフォンなど)メーカー ・コンピュータ(及び周辺機器メーカー) ・航空機器・船舶用機器メーカー ・アミューズメント機器メーカー ・光学機器メーカー など ■前回開催結果 出展者数:30626 人 来場者数:1244 社 ■併催展 第43回 インターネプコン ジャパン 第31回 エレクトロテスト ジャパン 第15回 半導体パッケージング技術展 第15回 電子部品 EXPO 第5回 先端 電子材料EXPO 第4回 エレクトロニクス業界向け [精密] [微細] 加工技術EXPO ■同時開催展 オートモーティブ ワールド 2014 ライティング ジャパン 2014 ■関連リンク 第14回 プリント配線版 EXPO 本イベント提供者
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